顧南雁，女，漢族，1968年2月出生，廣東普寧人,清華大學經濟管理學院EMBA畢業，研究生學歷。
1991.03至1997.09深圳市天旺電子有限公司任總經理
1997.10至今 深圳市天旺科技開發有限公司任總經理
2011.03至今 深圳市金譽半導體有限公司任總經理
自2011年成立深圳市金譽半導體有限公司以來，顧南雁任總經理，并一直帶領團隊，短短五六年的時間發展成為集研發、設計、生產與銷售半導體元器件、半導體集成電路的封裝測試高新技術企業，“以質量為依托，鑄造優質品牌”，金譽不斷開拓創新，率先引進美、日等國的半導體封裝設備，生產半導體分立器件、驅動電源模塊（IC）,一流的人才，不斷擴充成為華南地區最先進的半導體封裝測試工廠，同類產品品質居國內前列。在技術、研發、生產、營銷、服務和管理等創新領域碩果累累，深情演繹了一個民營企業肩負的歷史使命和社會責任，為中國半導體封測產業的快速發展做出了應有的貢獻.
深圳市金譽半導體是中國較具規模的分立器件、集成電路封測企業，是國家高新技術企業和深圳市自主創新百強中小企業，中高級技術人員占員工總數 40%，優秀的團隊，高效的管理，領先的技術水平，使公司在半導體行業享有很高的名譽，榮獲“2012 年中國半導體行業十大民族品牌”、“2013 中國電子行業半導體最具影響力企業”、2014 年度獲得“國家高新技術企業“、“2014 年度十大品牌企業”、“2015-2016年度誠信示范企業”、“深圳市自主創新百強中小企業”等榮譽稱號。并于2012 年被華強北指數股份公司邀請成為為數不多的“華強北•中國電子市場價格指數采集點”的會員企業，2015 年被高交會列為“2015 年度集成電路、電子元器件領域中國本土代表性企業”、“中國半導體知名品牌”、“廣東省守信用重合同企業”。
公司目前擁有SOT-23、SOP23-3L/5L/6L、SOP8、SOP7、TSSOP8、SOD-123、TO-92 等封裝形式的生產線，形成年產分立器件、集成電路100億只的能力。公司同時也對外承接各種IC集成電路的封裝加工業務，金譽半導體是中國集成電路封測技術創新聯盟發起單位。通過導入卓越績效管理模式，實施“品牌+質量”戰略，金譽半導體躋身國內同行業前列。
把質量當作企業的生命
金譽半導體將品牌質量建設作為“一把手工程”來抓，讓“質量是企業的生命”的質量意識成為企業上下奮斗的共同行動信條。
質量是企業發展的生命。公司自成立之日起就把質量放在第一位，產品以優良的質量、穩定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持，產品不僅暢銷國內，還遠銷香港、印度等地區和國家。公司依托技術中心擁有的專業檢測設備、儀器在新產品的檢測方面，對于客戶來樣能從多方面測繪出真實的數據來，能更深入地了解國內外半導體先進的封裝加工工藝，為快速占領市場奠定堅實基礎。
公司擁有強大的技術開發團隊，并有多項國內發明專利的自主知識產權技術。公司致力于研究技能的提升，IC高端封裝技術的開發，擴大現有產品線與制程能力，以較強的競爭力保持技術領先優勢。 在研發過程中，金譽在國內同行業率先采用先進的分析工具，實現設計缺陷預防、縮短設計開發周期；擁有國內行業認可的可靠性實驗室，可滿足國際標準的產品可靠性認證要求，對研發過程的質量實施及時、有效的管控；每年開展質量主題活動，強化員工質量意識；生產設備90%實現自動化，作業流程標準化，嚴格管控原材料和供應商，并通過ERP系統、供應商績效考核、月度質量會議、供應商評比等方式建立雙贏。
創新技術，構筑品牌核心競爭力
注重創新開發，加大研發投入，金譽著力打造品牌核心競爭力。
金譽公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發，在國內率先采用品質工程FMEA、QC-7、SPC技術、采用先進表面處理技術，確保產品的表面高壓性能優良，對半導體器件表面狀態進行耐電壓及飛弧現象進行機理研究，為更高性能半導體器件的制備提供技術支持。公司系統級封裝設計技術已處于國際先進水平。并通過國外先進專利技術的許可引進并升級改造，形成自己的技術訣竅和專利，目前公司累計申請的各項專利獲得授權30多件。
全員參與、持續改善，唱響金譽“好聲音”
積極推行六西格瑪管理，金譽形成了“全員參與、持續改善”的創新發展氛圍。
公司導入卓越績效管理模式，形成了一整套完整的六西格瑪管理制度。公司還建有質量、環境、健康安全、信息安全等科學規范的管理體系，完善的信息化管理保證體系，為提升產品質量、縮短交付周期、提升工作管理效率保駕護航。金譽公司在研發、采購、生產、銷售等各個環節均實施了嚴謹的質量跟蹤保證體系，嚴格執行質量管理體系和環境管理體系，已通過ISO19001：2008 質量管理體系認證以及ISO14001：2004 環境管理體系認證，通過SGS 質量無鉛測試報告。
公司各項技術指標已處于國內同行領先水平。公司依托國外先進設備、國內外強力管理技術團隊，嚴格的ISO9001質量合格認證體系，全力打造“金譽HT”品牌，已廣為著名半導體廠商選用并深受贊譽。
“全員參與、持續改進、客戶滿意”是金譽的質量方針，追求永無止境，為客戶量身定做，以“低成本、高品質、專業化、高效率”為核心競爭力，在金譽成長壯大的過程中，始終秉持企業、員工、客戶三者共贏的價值理念。
目前市場占有率在深圳市排名前二，公司是華為、華潤、創維、TCL、長虹、三星等知名企業的合作伙伴，客戶遍及國內外著名廠商。奠定了公司在半導體行業的領軍地位，成為中國較具規模的半導體封測企業之一。
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