用時間來丈量的事業，每走一步都會熠熠生輝。時間會告訴你，在這個時間里你的付出與努力收獲的是什么？你投入的時間與汗水正是你品牌誕生起始。
在26年前，當時的金譽集團的前身也只是一家叫天旺的半導體貿易科技公司。從事簡單的進貨賣貨，周而復始，當時半導體生意供不應求。在這種平穩的環境下，顧總意識到如果要長遠在半導體行業發展，還要獲得更大的市場，不但要保證市場貨源充足，隨著半導體市場氛圍與行業信息在深圳的發展與日俱增，品牌意識也不斷增強，唯有建立自己的品牌，自己做生產，做研發才能立足長遠。
金譽于2011年成立自己的工廠，2011年第一條SOT封裝線開始,2012年便開始創建了金譽品牌。短短五六年的時間發展成為集研發、設計、生產與銷售半導體元器件、半導體集成電路、光電子、電子零器件及其他相關產品為一體的半導體封裝測試高新技術企業，開設了SOT、SOD、SOP、TSSOP、TO系列等各封裝線，目前已經在逐步引進QFN、DFN等高端封裝線，金譽率先引進美國、新加坡、日等國的半導體封裝設備，生產半導體分立器件和集成電路元件，年產（二極管、三極管、集成電路、MOS）等產品100多億只，目前市場占有率在深圳市排名前二，奠定了公司的半導體行業